Термическое оборудование для микроэлектроники

Отправляя данные формы, я автоматически принимаю условия Политики конфиденциальности, в том числе в части обработки и использования моих персональных данных.

Установки вакуумной пайки

Установки вакуумной пайки

Установки вакуумной пайки предназначены для осуществления пайки в вакууме, азоте и восстановительной атмосфере. В процессе осуществляется контроль подачи технологического газа для обеспечения необходимой консистенции газа в каждом процессе пайки.

Характеристики
Размеры камеры 110×110 – 320×320 мм
Температура 450–500 °С
Скорость набора 120 °С/мин
Степень вакуума 1 Па / 10–4 Па
Охлаждение 120°С/мин

Вакуумные печи быстрого термического отжига пластин

Вакуумные печи быстрого термического отжига пластин

Печи быстрого термического отжига является отличным инструментом для различных полупроводниковых процессов, таких как отжиг пластин, легирование, быстрые термические процессы и т. д.

Характеристики
Диаметр подложек до 200 мм
Температура до 1450 °С
Скорость набора 200 °С/сек
Степень вакуума 10–3 мбар

Термическое оборудование в микроэлектронике играет ключевую роль в процессах изготовления компонентов, таких как микросхемы и интегральные схемы. Это оборудование используется для нагрева или охлаждения материалов и устройств в целях изменения их свойств или качества. Такое оборудование становится неотъемлемой частью процессов, связанных с диффузией, отжигом, осаждением, термообработкой и испытаниями на надежность.

Виды термического оборудования для микроэлектроники

  • Печи для диффузии и отжига
    Используются для контролируемого нагрева полупроводниковых пластин для изменения их электрических свойств через процессы, такие как диффузия примесей и релаксация внутренних напряжений.
  • Системы быстрого термического отжига (Rapid Thermal Processing, RTP)
    Быстро нагревает и охлаждает пластины для проведения коротких термических процессов, что уменьшает время отжига и повышает эффективность.
  • Оборудование для лигирования и пайки
    Используется для соединения микроэлектронных компонентов под воздействием высокой температуры.

Применение термического оборудования

  • Термическая обработка: Процессы отжига и диффузия для изменения физических и химических свойств материалов.
  • Тестирование на термоустойчивость: Оценка производительности компонентов при различных температурах.
  • Производство полупроводников: Важным аспектом является создание и контроль точных термических профилей для достижения нужных характеристик продукта.
  • Исследование и разработки: Тестирование материалов и элементов в контролируемых термических условиях для разработки новых технологий.

Эффективность и точность термического оборудования критически важны для современных производственных процессов в микроэлектронике, где требуется высокая точность и повторяемость.