Установки для сортировки и упаковки кристаллов

Отправляя данные формы, я автоматически принимаю условия Политики конфиденциальности, в том числе в части обработки и использования моих персональных данных.

Сортировщики (упаковщики) кристаллов

Сортировщики (упаковщики) кристаллов

Установки упаковки кристаллов предназначены для снятия кристаллов с пленки после контрольных операций и упаковки в счетную тару или Gel pack. Система имеет функцию распознавания черных точек, а также сортировку по MAP файлу.

Характеристики
Размер кристаллов 0,3×0,3 – 10×30 мм
Размер пластин до 8”
Разрешение 0,5 мкм
Повторяемость ±0,5 мкм
Производительность UPH 10 000 - 15 000

После тестирования и сортировки кристаллы с помощью специальных установок упаковываются в корпуса, которые защищают их от физических повреждений и окружающей среды, а также обеспечивают необходимые электрические соединения.

Процессы упаковки кристаллов включают:

Монтаж кристаллов (Die Attach):
Кристалл закрепляется на свинцовом каркасе или в подложке корпуса с помощью эпоксидного клея или эвтектического сплава.
Проволочная сварка (Wire Bonding):
Соединение контактных площадок кристалла с выводами корпуса с помощью тонких металлических проводов.
Закрытие корпуса (Sealing/Encapsulation):
Кристалл и проводники накрываются крышкой или заливаются компаундом для защиты от внешних воздействий.
Использование BGA (Ball Grid Array) и flip-chip технологий:
Современные методы упаковки, позволяющие увеличить плотность и производительность соединений.

Значение этих систем

  • Качество и надежность: Системы для сортировки и упаковки обеспечивают высокую надежность и производительность полупроводниковых продуктов, отсеивая дефектные элементы и защищая кристаллы от повреждений.
  • Эффективность производства: Автоматизация процессов сортировки и упаковки значительно повышает производительность производственных линий.
  • Снижение стоимости: Высокоэффективные и точные системы уменьшают объем брака и потерь, что снижает общую стоимость производства.

Эти системы являются важными составляющими производственной инфраструктуры любой полупроводниковой компании, поддерживая требования к высоким стандартам качества и эффективности в производстве электроники.