Системы производят сборку корпусов и крышек с точным позиционированием и последующую сварку герметичными швами микроэлектронных устройств, фотоэлектрических устройств. Все процессы осуществляются в закрытых перчаточных боксах в среде азота.
| Давление сварки | 50–1000 г |
|---|---|
| Эффективный ход осей X и Y | 0–200 мм |
| Скорость сварки | 4–20 мм/с |
| Производительность cварки | 600 шт/ч (изделие 10×10 мм) |
| Точность повторения | ± 20 мкм |