Установки герметизации

Установки лазерной герметизации корпусов

В установках лазерной сварки (герметизации)применяется трех и четырехосная конструкция, рабочий стол X, Y, Z перемещается автоматически по заданным программам. Программное обеспечение выполняет различные методы движения при сварке, точечная сварка, прямая линия сварки, круг, овал, квадрат и т. д. можно запрограммировать любую сварку по плоскости, а также сварку в пространственной геометрии (3D).

Характеристики
Мощность лазера	200 – 500 В
Тип лазера	ND-YAG 4-Axis
Частота импульсов	0,1–100 Гц
Длительность импульсов	0,1–20 мс
Система управления	Компьютерное программное управление

Установки шовно-роликовой сварки

Системы производят сборку корпусов и крышек с точным позиционированием и последующую сварку герметичными швами микроэлектронных устройств, фотоэлектрических устройств. Все процессы осуществляются в закрытых перчаточных боксах в среде азота.

Характеристики
Давление сварки	50–1000 г
Эффективный ход осей X и Y	0–200 мм
Скорость сварки	4–20 мм/с
Производительность cварки	600 шт/ч (изделие 10×10 мм)
Точность повторения	± 20 мкм

Установки герметизации играют решающую роль в процессе производства полупроводников и различных электронных устройств, обеспечивая долговечность и надежность изделий путём защиты чувствительных компонентов от внешних воздействий, таких как влага, пыль, механические удары и химические вещества.

Установки для герметизации корпусов микросхем

Эти системы используются для закрытия корпусов микросхем, обеспечивая их физическую защиту и электрическую изоляцию.
Типичные методы включают использование крышек, которые могут быть припаяны или приклеены к корпусу микросхемы.

Шовно-роликовая герметизация под вакуумом:

Герметизация происходит с использованием крышки и методом шовно-роликовой сварки
Применяется для создания герметичных соединений в условиях вакуума, что позволяет минимизировать присутствие воздуха или других газов в корпусе.
Особенно важно для компонентов, используемых в условиях космического пространства или под водой.

Лазерная сварка для герметизации:

Метод, при котором используется лазерный луч для создания прочных и точных сварных швов, герметизирующих корпус компонента.
Обеспечивает высокую точность и минимальное тепловое воздействие на чувствительные компоненты.

Применения

В микроэлектронике и полупроводниковой промышленности: Для защиты микросхем и интегральных схем.
В оптомехатронике: Герметизация оптических компонентов и лазерных систем.
В производстве сенсоров и аккумуляторов: Защита от агрессивных сред и механических повреждений.

Значение герметизации

Надежность и долговечность: Герметизация увеличивает срок службы устройств, защищая внутренние компоненты от внешних повреждающих факторов.
Безопасность: Предотвращение утечек химикатов из аккумуляторов или взаимодействия электрических компонентов с водой.
Функциональность: Обеспечение стабильной работы устройств в различных окружающих условиях, включая экстремальные.

Оборудование для герметизации корпусов и микросхем должно быть высокоточным, надежным и обеспечивать стабильное качество герметизирующего соединения, что критически важно для современной микроэлектроники и других высокотехнологичных отраслей.