Установки плазменной обработки

Отправляя данные формы, я автоматически принимаю условия Политики конфиденциальности, в том числе в части обработки и использования моих персональных данных.

Промышленные установки плазменной обработки

Промышленные установки плазменной обработки

Установки предназначены для очистки, активации и травления поверхностей материалов, заготовок и изделий ВЧ и НЧ плазмой низкого давления.

Характеристики
Объём камеры 15-150 л
Питание 13,56 МГц
Мощность 300–1000 Вт

Настольные установки плазменной обработки

Настольные установки плазменной обработки

Установки предназначены для очистки, активации и травления поверхностей материалов, заготовок и изделий ВЧ и НЧ плазмой низкого давления.

Характеристики
Объём камеры 3,8–12,8 л
Питание 40 кГц / 13,56 МГц
Мощность 10–150Вт / 10–300 Вт

Установки плазменной обработки используются в микроэлектронике и других промышленных секторах для выполнения различных видов поверхностной обработки посредством плазмы. Плазма — это ионизированный газ, обладающий уникальными химическими и физическими свойствами, что делает его идеальным инструментом для точной обработки материалов.

Принцип работы

Установки плазменной обработки создают плазму путём приложения электрического поля к газу (часто используют аргон, кислород, фторсодержащие газы) в вакуумной камере. Энергия поля отрывает электроны от атомов газа, создавая плазму — смесь ионов, свободных электронов и нейтральных молекул.

Основные типы плазменной обработки

Травление плазмой (plasma etching):

  • Используется для удаления слоёв материала с поверхности подложки точно и контролируемо.

Очистка плазмой (plasma cleaning):

  • Удаление органических загрязнений и остатков фоторезиста с поверхности подложек или инструментов без использования химических реагентов.

Активация плазмой (plasma activation):

  • Изменение химических свойств поверхности для улучшения адгезии или для подготовки к дальнейшему покрытию или ламинированию.

Преимущества плазменной обработки

  • Точность и однородность: Плазменная обработка позволяет очень точно управлять толщиной и составом удаляемых или наносимых слоёв.
  • Экологичность: Использование плазмы может значительно уменьшить потребление токсичных химических реагентов.
  • Универсальность: Плазма эффективно работает с широким спектром материалов, включая металлы, полимеры и керамику.

Применение

Плазменная обработка находит применение в различных областях:

  • Производство полупроводников: Травление микросхем, модификация поверхности подложек.
  • Обработка материалов: Подготовка поверхностей для нанесения покрытий, изменение поверхностных свойств для улучшения сцепления или смачивания.
  • Медицинская промышленность и биотехнологии: Стерилизация медицинского инструментария, модификация имплантатов для лучшего взаимодействия с живыми тканями.

Современные установки плазменной обработки представляют собой сложные системы, куда входят источники плазмы, системы контроля газового потока, высокочастотные генераторы и системы вакуумирования, все это обеспечивает высокую точность и воспроизводимость процессов.