Установки монтажа кристаллов

Отправляя данные формы, я автоматически принимаю условия Политики конфиденциальности, в том числе в части обработки и использования моих персональных данных.

Автоматические установки монтажа кристаллов

Автоматические установки монтажа кристаллов

Системы автоматического монтажа кристаллов предназначены для посадки кристаллов с высокой производительностью. Монтаж производится на клеевые основы, с высокой точностью и системой распознавания. Забор кристаллов для монтажа может производится как с пленки – носителя, так и из счетной тары (Gel Pack). Система имеет функцию распознавания черных точек, а также совместимость с MAP файлами.

Характеристики
Производительность UPH 7000–10000
Носители Carrier, Lead frame, лента
Разрешение 5 мкм
Точность посадки ± 20 мкм
Размер кристаллов 0,3×0,3 – 5×5 мм
Обнаружение Краска/сколы/трещины

Автоматические установки посадки кристаллов методом эвтектической пайки

Автоматические установки посадки кристаллов методом эвтектической пайки

Системы используются для производства микросхем на автоматических упаковочных линиях. Монтаж электронных компонентов к контактным площадкам или выводным рамкам происходит эвтектическим методом Si – Au. Давление и сила трения программируется. Функция технического зрения определяет местоположения кристалла. Система технического зрения имеет возможность определять черные пятна для сортировки кристаллов.

Характеристики
Производительность UPH 10000
Размер пластин 4”, 6”, 8”
Точность ±40 мкм
Точность по углу ±1°
Количество зон нагрева 8
Температура нагрева до 450 °С

Установки монтажа кристаллов, также известные как дибондеры die bonder или машины для монтажа чипов, предназначены для размещения кремниевых кристаллов (чипов) на подложки или в корпуса, что является критически важным этапом в процессе изготовления электронных устройств, таких как микропроцессоры, память и другие интегральные схемы. Эти системы обеспечивают точное позиционирование и надежное соединение чипов с электрическими контактами на подложке, что требует высокой точности и воспроизводимости.

Основные типы установок монтажа кристаллов

Эпоксидные машины для монтажа кристаллов:

  • Используют эпоксидные клеи для закрепления чипов на подложках.
  • Подходят для приложений, где необходима высокая механическая прочность и надежность соединения.

Эвтектические машины для монтажа кристаллов:

  • Посадка осуществляется за счет эвтектического сплава
  • Используют для посадки предварительный нагрев давление и сил трения образуя эвтектическую систему

Автоматические установки для монтажа кристаллов:

  • Комплексные системы с автоматическим подачей компонентов и контролем всех параметров процесса.
  • Способны работать с высокой скоростью и точностью для массового производства.

Процесс автоматического монтажа включает

  • Загрузка подложки (продуктов): Загрузка в специальные носители и кассеты.
  • Загрузка кристаллов: загрузка кристаллов на пленке или в таре в установку.
  • Автоматическая точная посадка: Точная посадка кристаллов с использованием технического зрения методом тепла и/или давления для формирования постоянных механических и электрических соединений между чипом и подложкой (продуктом).
  • Автоматическая выгрузка готовых подложек (продуктов) : выгрузка готовых продуктов в кассету.

Значение в производстве

Установки монтажа кристаллов обеспечивают эффективно интегрированное производство в микроэлектронной промышленности, уменьшая время на сборку и повышая надежность конечного изделия. В современном производстве чипов, где требования к плотности и производительности устройств постоянно возрастают, эффективный и точный монтаж кристаллов необходим для поддержания конкурентоспособности на рынке.