Установки склейки пластин

Отправляя данные формы, я автоматически принимаю условия Политики конфиденциальности, в том числе в части обработки и использования моих персональных данных.

Установки склейки пластин однопозиционные

Установки склейки пластин однопозиционные

Установки для склеивания подложек Wafer Substrate Bonding Unit представляют собой одну станцию для склеивания и обеспечивают высококачественное склеивание хрупких полупроводниковых материалов, таких как фосфид индия и арсенид галлия и т.д. Эта автоматизированная установка для склеивания включает в себя склеивание под вакуумом совместно с избыточным давлением.

Характеристики
Рабочая зона 100
Максимальная толщина 12 мм
Температура нагрева до 200 °С
Режимы вакуум / давление
Охлаждение водяной контур

Установки склейки пластин трёхпозиционные

Установки склейки пластин трёхпозиционные

Установки для склеивания подложек Wafer Substrate Bonding Unit представляют собой одну станцию для склеивания и обеспечивают высококачественное склеивание хрупких полупроводниковых материалов, таких как фосфид индия и арсенид галлия и т.д. Эта автоматизированная установка для склеивания включает в себя склеивание под вакуумом совместно с избыточным давлением.

Характеристики
Рабочая зона 3×100 мм
Максимальная толщина 12 мм
Температура нагрева до 200 °С
Режимы вакуум / давление
Охлаждение водяной контур

Установки для склейки пластин представляют собой специализированное оборудование, используемое в микроэлектронике и полупроводниковой промышленности для точного соединения двух или более кремниевых пластин или иных подложек. Этот процесс называется склеиванием пластин или вафер-бондингом и крайне важен для производства сложных устройств, таких как 3D-интегральные схемы, MEMS (микроэлектромеханические системы) и различные сенсоры.

Основные типы склейки пластин

Термокомпрессионная склейка:

  • Используют тепло и давление для формирования соединения между пластинами.
  • Часто применяются в производстве сложных интегральных схем и при соединении пластин с разными типами материалов.

Временная склейка:

  • Используют специальные связующие для временного склеивания пластин в процессе обработки.
  • Обеспечивают возможность последующего отделения пластин после завершения всех процессов.

Применения

  • Склейка пластин применяется в различных технологических областях:
  • В создании сложных многослойных микроэлектронных схем.
  • В производстве датчиков и MEMS, где необходимо соединение механических компонентов с пластинами.
  • В оптоэлектронике для соединения полупроводниковых лазеров и фотодетекторов с оптическими волноводами.

Значение

Склейка пластин позволяет создавать устройства с улучшенными характеристиками такими, как увеличенная функциональность, уменьшенные размеры и повышенная надежность. Эффективные методы склейки пластин способствуют технологическому прогрессу и масштабируемости в современной микроэлектронике и полупроводниковом производстве.